事業内容

事業内容

永年にわたって培われた基礎技術と新たに開発されたノウハウを応用し、それぞれの事業でプロセス・サポート・エンジニアリングの拡大を進めています。

プロセスサポートエンジニアリングとは

めっき加工

リードフレーム・コンデンサ・コネクタなどの半導体・電子部品を中心としためっき加工を試作から量産まで、自社開発のソフトとハードで対応します。
部品の実装に適した接合剤としてのめっき技術は、パソコンや携帯電話をはじめ自動車部品など多くの電子機器に搭載されています。

めっき加工
 

生産装置の設計・製作

ノウハウを形に変えた独自の機構をもつ生産装置は、設計から製作・立ち上げまでを同社で管理しています。
製品の運搬・梱包など関連する工程での合理化・効率化も同様に対応しています。

生産装置の設計・製作
 

エンジニアリング

めっき加工のみならず、製品の設計・組立・実装など広い範囲でそのプロセスに必要な技術を提供しています。
また技術支援、工場の計画についても実績を上げています。

エンジニアリング
 

分析・解析

弊社では、めっき皮膜の品質の維持及び向上を目的に、めっき液の分析及び、めっき皮膜の特性の解析を行っております。

分析・解析
 

海外展開でのめっき加工
及び業務支援

海外においては、マレーシアに生産工場を展開し、半導体・電子部品を中心としためっき加工及び技術支援にて、お客様の東南アジア拠点を支援させて頂いております。

●本社 / シャーアラム工場

マレーシア・シャーアラム工場